緩衝蝕刻液（Buffer Oxide Etchant, BOE）

緩衝蝕刻液（Buffer Oxide Etchant, BOE）

緩衝蝕刻液（Buffered Etching Solution）主要用於精確控制蝕刻速率和提高蝕刻均勻性，主要用於蝕刻二氧化矽（SiO₂）層，這是半導體製程中的關鍵步驟之一。

化學反應式如下：

SiO₂ + 4HF + 2NH₄F → (NH₄)₂SiF₆ + 2H₂O